主にWindows・ソフトウェア・スマートフォン関連の操作・設定を掲載してます、不定期の更新ですが是非、感想、コメント、評価をお願いします。 ブロとも・相互リンク募集中





Windows11 22H2 OneDriveの同期確認機能

同期状態を確認できます。

ですが、正確には消費者向けのOneDriveではなく、
法人向けのOneDrive for Businessです。

1AA14yetJ.jpeg

OneDriveアイコンをクリックすると、クラウドストレージ
容量や同期状態を示します。

同期状態の確認時に「OneDriveOneDrive for Businessの切り替えは可能か」。
そこでOneDrive for Businessクライアントだけ終了してみました。




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通知領域のOneDrive for Businessアイコンを右クリック、
歯車アイコン→「OneDriveの終了」と順にクリックします。

3AA14ygYN.jpeg

クライアント終了直後は矢印アイコンが残るものの、すぐに消えてしまいます
エクスプローラーにOneDriveの同期状態は示されず、
現時点(ビルド22621.819)ではOneDrive for Business専用の機能と称して
過言ではないでしょう。

個人的には便利なので、通知領域のOneDrive/OneDrive for Business
アイコンは非表示に切り替え。

法人向けMicrosoft365を契約していない方には、
本機能の存在に気付かないと思います。

現時点でOneDrive for Businessのアイコンからは、ごみ箱および
オンライン表示、クライアントの設定にとどまり、特に使い道はなく、
「いい感じですが、もう一歩が足りない」。

公式ブログは法人向け機能に終始し、消費者向けOneDriveと
エクスプローラーが統合されるか不明、Microsoft
一般ユーザーにももう少し優しくしてほしいと思います。



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    (この一行は、各記事の最後に固定表示するサンプルです。テンプレートを編集して削除もしくは非表示にしてください。)

    MSI AMD B650チップセット 「MPG B650 CARBON WIFI」

    MSIの「MPG B650 CARBON WIFI」。

    AMD B650チップセットを採用したAM5プラットフォーム向けマザーボードです。

    CARBONはMSIゲーミングマザーボードの中でもデザイン、
    機能ともにこだわったモデル。

    AMD B650マザーボードとしての機能をベースに、ゲーミングに
    おける安定性でも一段上を求めるユーザーに最適なモデルと言えるだと思います。


    1AA13Ttnr.jpeg
    MSI「MPG B650 CARBON WIFI」実売価格は6万円前後


    MPG B650 CARBON WIFIはx16がGen4、M.2がGen5対応というスペック

    MPG B650 CARBON WIFIのデザインは、先に投入された
    MPG X670E CARBON WIFIと同じコンセプトになります。

    ヒートシンクには触れた際の質感もしっとりレザー風のプリントを部分的に採用し、
    VRM部分はMSIの定番である大型のブロックヒートシンクを採用しています。

    製品名のカーボンについては、チェッカーフラッグ風パターンが
    綾織カーボンっぽさを出しています。

    2AA13TtnI.jpeg
    MPG X670E CARBON WIFI同様に凝ったデザインを採用


    MPG B650 CARBON WIFIを紹介するにあたり、最初に説明すべきは
    チップセットがAMD B650である点です。

    AMD X670では2チップ構成によって
    PCI Express 5.0 x16(ビデオカード)やPCI Express 5.0 x4(M.2)、
    豊富なUSBをサポートしてましたが、やはり2チップというところで
    従来モデルと比べてひとつ上の価格帯になってしまいました。

    一方、AMD B650はこれまでどおり1チップ構成。

    DDR5やPCI Express 5.0といった次世代インターフェースを
    取り込んだことで価格の上昇が見られるものの、AMD X670と
    比べればマイルドです。

    もちろん1チップである分X670と比べると高速インターフェースの
    数は減りますが、ここはご自分が求めるところと照らし合わせて
    検討いただきたい。

    まずはPCI Express関連の拡張スロット、M.2スロットの仕様を紹介します。

    3AA13ToIo.jpeg
    AMD B650なのでチップセットはひとつ。
    写真の左にある四角いハンダのパターン部分に実装されてます。

    MPG B650 CARBON WIFIの拡張スロットはx16形状×2本、x1スロット×1本の計3本。

    ビデオカード用はPCI Express 4.0 x16、2つ目のx16スロットはPCI Express 4.0 x4と
    なっています。

    PCI Express 5.0 x16には対応していません。

    また、チップセット側に接続されているx1スロットはPCI Express 3.0です。

    一方、M.2スロットは計4基で、うち1番目のスロットは
    PCI Express 5.0 x4対応となっていいて。

    PCI Express 5.0対応SSDコントローラチップはすでに発表されており、
    M.2 SSDのほうが先に発売される可能性が高です。

    PCI Express 5.0対応M.2 SSDと言えば、その発熱が大きいと前段階から
    噂されていますが、最上段スロットのヒートシンクはSSDの裏面用にも
    ヒートシンク&サーマルパッドを設け、さらに表面ヒートシンク自体も
    ほかより高さを出して放熱面積を大きくしています。

    固定方法にラッチを用いているのも特徴で、このスロットについては
    ツールフリーでSSDを装着できて。

    実際にM.2 SSDを装着すると厚みも出るので押し込みに少し力を入れる
    必要がありますが、その分グラつきもなくカチッと固定される。
     
    4AA13TD3Q.jpeg
    CPUソケットの下、サーマルパッド付きがPCI Express 5.0 x4対応M.2スロット。


    そのほか2本のPCI Express x16スロットに挟まれる形でもう2スロット、
    さらに1段下にも1スロット設けられています。

    M.2の残り3スロットは、2つがCPU直結のPCI Express 4.0 x4対応スロット、
    最下段ひとつはチップセットに接続しているスロットで、
    PCI Express 4.0 x4/Serial ATA 3.0対応です。

    これら3つのM.2スロットにもEZ M.2 CLIPが採用されています。

    M.2 SSDの端、小ネジで留める部分に付いているクルっと回転して
    固定するプラパーツです。

    このように、M.2ストレージに関してはPCI Express 5.0対応かつ、
    トータルではスロット本数も豊富です。

    ここがAMD B650マザーボードの中でもハイエンド寄りの
    MPG B650 CARBON WIFIを選ぶ理由になると思います。

    なお、Serial ATA 3.0はマザーボード正面から見て、右下に4ポート、
    下辺に2ポートの計6ポート搭載しています。

    こちらのポート数も比較的豊富なところもよいでしょう。

    5AA13TagK.jpeg
    Serial ATA 3.0ポートは2か所に分かれて計6ポート


    VRMは16+2+1フェーズ。アッパーミドル的選択のPWMコントローラ&MOSFET

    VRM周りを見ていきましょう。

    まず電源端子は8ピンのEPS12V×2で余裕を持たせています。

    VRM回路としては16+2+1フェーズ。

    MPG X670E CARBON WIFIが18+2+1フェーズ構成なので、MPG B650 CARBON WIFIは
    CPU用を2フェーズ減らした格好です。

    MPG B650 CARBON WIFIはAMD B650チップセット搭載マザーボードとしては
    ハイエンド寄りのポジションで、周りを見渡しても
    16フェーズというのは豪華な設計です。

    PWMコントローラやMOSFETもAMD B650マザーボード用としてはよいものを選んでいます。

    6AA13Tn7T.jpeg
    VRM回路は16+2+1フェーズの構成


    7AA13ToIF.jpeg
    電源端子はEPS12V×2を搭載


    PWMコントローラはMonolithic Power Systems「MP2857」。

    MOSFETは、メモリ用と思われる1フェーズのみMaxLinear「MxL7630S」を用いていますが、
    そのほかCPU、iGPU用はMonolithic Power Systems「MP87670」を採用しています。

    MP87670は80A対応のSPS(Smart Power Stage)。

    すでにMPG X670E CARBON WIFIを見ているだけに、それと比べるとフェーズ数を減らし、
    90A→80A対応へと抑えられています。

    より安価なモデルならCPU 14フェーズ、60A程度の出力に抑えられるため、
    MPG B650 CARBON WIFIはアッパーミドル的選択と言えるでしょう。

    8AA13ToIQ.jpeg
    MPG X670E CARBON WIFIよりは一段控えめ、アッパーミドルクラスの構成


    9AA13T1Gm.jpeg
    PWMコントローラはMonolithic Power Systems「MP2857」


    10AA13Tn8o.jpeg
    CPU用、iGPU用MOSFETはMonolithic Power Systems「MP87670」


    11AA13Tvm5.jpeg
    メモリ用MOSFETはMaxLinear「MxL7630S」


    組み合わせるVRMヒートシンクは、CPUソケット上辺、左辺に分かれた
    ブロックタイプのもので、それをヒートパイプで結んだ構造。

    MOSFET部分からバックパネルにかけてオーバーハングする部分まで、
    放熱面積が大きくとられている設計は同社が「拡張ヒートシンク」と呼ぶものです。

    また、MOSFETやチョークと接触し熱を伝える部分には7W/mKの
    サーマルパッドを用いています。

    MPG B650 CARBON WIFIのVRMはこのように強力で、たとえCPUベンチマークを
    長時間稼働させても、MOSFETの能力的にかなり負荷率は低いところで
    使用することになるのではないでしょうか。

    組み合わせられる超巨大VRMヒートシンクの冷却性能も期待できます。

    そこをベンチマークで確かめてみます。

    今回は、CPUにRyzen 7 7700X(8コア16スレッド、TDP105W)を用い、36cmクラス
    簡易水冷のMSI「MEG CORELIQUID S360」、ビデオカードに
    MSI「Radeon RX 6950 XT GAMING X TRIO 16G」の組み合わせ。

    そのほかメモリはAMD EXPOに対応したOCメモリで、
    Kingstonの「Fury Beast RGB KF560C36BBEAK2-32」(DDR5-6000、16GB×2)、
    PCI Express 4.0 x4世代のM.2 SSDを組み合わせています。

    バラック状態で検証し、ケースファンを想定した12cm角ファン1基をメモリの手前に置き、
    こちらはMPG B650 CARBON WIFIのファン回転数制御に任せ。

    計測時の室温は27℃。使用したベンチマークは、MAXON「CINEBENCH R23」、UL「3DMark」。

    それではグラフを見てみます。

    12AA13Ttpb.jpeg
    今回検証に用いたパーツ


    13AA13Tn8B.jpeg
    AMD EXPOに対応するKingston「Fury Beast RGB KF560C36BBEAK2-32」を使用しました。


    14AA13Trb4.jpeg
    モジュール規格はDDR5-6000対応


    グラフ1は、CINEBENCH R23のCPU(Multi Core)を10分間駆動させた際の各部温度推移。

    VRMはMOSFET内の温度センサーを用いて、グラフでは濃い青のラインの「MOS」に注目。

    ベンチマーク開始前は34.5℃で、スタートとともに上昇しはじめ、
    ベンチマーク終了時点では45.5℃です。

    1基とはいえケースファンありの想定なので、ベンチマーク終了直後からすみやか温度を下げていく。

    540カウント以降の温度下降が緩やかなのは、CPU温度が十分に冷えたと判断したマザーボード側
    ファンの回転数制御が、ケースファンの回転を最小まで絞るためです。

    それでも緩やかに温度を下げていく部分こそ、超大型ヒートシンクの効果と言えます。

    15AA13Tn8E.jpeg
    グラフ1 CINEBENCH R23の温度推移


    グラフ2は3DMarkのCPU Profileベンチマークで温度変化を見てみました。

    3DMarkのCPU Profileベンチマークは、最大スレッドから16/8/4/2/1スレッドとCPUのスレッド
    数の違いで計測されています。

    グラフのCPU温度、冒頭2つの鋭いピークはまだロード段階で、3つ目のピークがMAXスレッド、
    そして16スレッド、8スレッド……と続き。

    Ryzen 7 7700Xは最大16スレッドなので、MAXスレッドと16スレッドテストは実質同じです。

    VRM温度はベンチマーク開始から徐々に上昇しはじめ、16スレッドテスト時に38.5℃、
    その後8スレッドテスト中に最大温度の39℃に達しました。

    4スレッドテスト中はまだ39℃になるシーンもありましたが、2スレッド、1スレッドテストでは
    むしろ冷却が勝っているようで下降線になっています。

    16AA13TtpD.jpeg
    グラフ2 3DMark CPU Profileベンチマークの温度推移


    グラフ3は3DMarkのTime Spy Extreme(普段のTime Spyよりも負荷を上げた)実行中の
    温度推移です。

    序盤、GT1、GT2のシーンではCPU負荷はあってもVRMはそこまで温度上昇を見せませんでした。

    一方、CPUテストに入るとCPU負荷がグンと上がり、VRM温度も上昇を見せ。

    ただし、ここでも意外と上昇幅は大きくなく、最大45.5℃で収まっていました。

    17AA13Tvmt.jpeg
    グラフ3 3DMark Time Spy Extremeの温度推移


    ここで計測した3つのテストですが、VRM温度の変動は非常に緩やかでした。

    ケースファンありの想定、組み合わせたCPUクーラーのMEG CORELIQUID S360がヘッド部に
    小径ファンを搭載しているため、最大温度という点では抑えられているかもしれません。

    実際のところ現在のPCでは、適度なエアフローが必要です。

    適度なエアフローがあれば、このVRMは発熱も小さく、大型ヒートシンクが
    十分に冷やしてくれます。

    今回計測した各ベンチマークのスコアを提示していきます。

    18AA13TtpO.jpeg
    今回の構成におけるCINEBENCH R23のスコアは、Multi Coreが19380、Singleが1976


    19AA13TAs7.jpeg
    3DMark−CPU Profileのスコア


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    3DMark−Time Spy Extremeのスコア



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    ゲーミング向けに高速ネットワークと豊富なUSB

    インターフェースを見ていきます。

    ゲーミングという点では製品名にもあるWi-Fi 6E、2.5GbEネットワークが挙げられます。

    Wi-Fi 6EはAMD Wi-Fi 6Eを採用。

    2.5GbEはRealtek「RTL8125BG」を利用しています。

    21AA13TvmI.jpeg
    2.5GbEチップのRealtek「RTL8125BG」


    バックパネルでは、映像出力にDisplayPort、HDMIを備えるほか、7基もある
    USB 3.2 Gen2、20Gbpsの高速USB 3.2 Gen2x2 Type-Cがあります。

    端子数としては十分に豊富です。

    加えてCMOSクリアとFlash BIOSボタンも備えています。

    フロント端子はUSB 3.2 Gen2 Type-Cが1基、USB 3.2 Gen1 Type-A×2基があります。

    22AA13ToKg.jpeg
    バックパネル。とくにUSBが豊富です


    23AA13TxUM.jpeg
    オーディオチップはRealtek「ALC4080」


    24AA13Ttqq.jpeg
    フロントUSB 3.2 Gen2 Type-Cヘッダーを搭載

    MPG X670E CARBON WIFIとは異なり基板上の追加機能は少なめ、便利なのがEZ Debug LED。

    ATX24ピンそばにあるこのLEDは、電源投入時、POSTプロセスに合わせて点灯します。

    CPU/DRAM/VGA/BOOTと分かれて、各段階に応じて次々にLEDが点灯するため、
    仮に問題が生じて停まってしまえばその点灯している部分を再確認すればOKです。

    POSTコードの場合、もう少し詳細に問題特定ができますが、そのためにはマニュアルを
    読まなければならず、一方EZ Debug LEDのような仕組みなら大雑把だがどのパーツが
    という点では分かりやすい。

    とえばVGAで点灯が停まっていたなら補助電源を確認したり、しっかり挿入されているか
    接触不良を疑ったりすればよいといった具合です。

    25AA13Tn8Y.jpeg
    簡易ながら問題の特定に役立つEZ Debug LEDを搭載する


    M.2スロットの部分でも触れましたが、MPG B650 CARBON WIFIはAMD B650マザーボードとしては
    ハイエンド寄りだけあって、自作PCの組み立てをよりスムーズに進められる仕組みが豊富。

    少し値の張るマザーボードのほうがユーザーフレンドリーということもあるので、自作PC初心者に
    マザーボードをオススメする際はこうしたところもチェックしているとよいと思います。

    今は堪え時……AMD B650でひとつ上を狙うMPG B650 CARBON WIFIこそ最適解!?

    MPG B650 CARBON WIFIは、AMD B650マザーボードの中でも上位のモデルです。

    ひとつ上のマージンを持たせたVRM、よく冷えるヒートシンク、ビデオカードは
    PCI Express 4.0世代だがM.2 SSDではPCI Express 5.0 Readyです。

    CARBONシリーズのデザインが好きという方も多いでしょう。

    26AA13TvmQ.jpeg
    Ryzen 7000シリーズで組む際に選択のひとつとなるモデルだと思います。


    PCI Express 5.0 x16非対応という点に引っかかる方もいるかもしれないが、現実的にはまだ
    当面PCI Express 4.0ビデオカードが主流、PCI Express 5.0世代が
    登場したとして「9」グレード未満は本当にPCI Express 4.0で
    帯域不足になるところまではいかないでしょう。

    PCI Express 5.0ビデオカードに移行するのは本当に必要になった時でよいという考えも、
    それはそれでアリだと思います。

    ただ、それまでAM4で引っ張るよりは、Ryzen 7000シリーズの性能の
    魅力が勝るのではないでしょうか。

    そんな方にMPG B650 CARBON WIFIを推したいです。





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      iPhone 壁紙をランダムに変更する方法

      さまざまな機能が追加されました。

      このロック画面壁紙には、1日や1時間ごとの他、
      タップした時などにシャッフルして変更する機能があります。

      さまざまな写真設定して、気分を変えたいときなどに
      タップして変更するなど、便利な使い方ができます。

      設定にはまずロック画面を長押し(ロングタップ)した
      後に「+」を選択し、新しい壁紙を作成する
      画面で「写真シャッフル」を選択すます。

      pics_ipkabegami01.jpgpics_ipkabegami02.jpg
      壁紙カスタマイズ画面で「+」をタップし(画像=左)、
      写真シャッフル」を選択します(画像=右)





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      選択後はiPhoneが自動的に選択した写真を使える他、手動での選択も可能です。

      これは通常の壁紙が複数選ばれたもので、都市や人物などの
      カテゴリーを手軽に選べます。

      pics_ipkabegami03.jpgpics_ipkabegami04.jpg
      iPhoneが自動的に選択したものも使える他(画像=左)、自身で選択も可能です(画像=右)


      選択後もカスタマイズ画面左下の「■」が並んだマークをタップすれば、写真を追加できます。

      2022年11月現在、変わる間隔は「1日」「1時間」
      ロック画面を表示したら」「タップしたら」を選べます。

      pics_ipkabegami05.jpgpics_ipkabegami06.jpg
      実際に設定したプレビュー画面。タップすると画面が変わるようにした

      iOS16なら簡単に設定できます。



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        スマホでやっておくべき設定 バッテリー切れから解放


        そんなピンチをだれもが迎えることだろう。
        どうすればそんな事態を防げるのかまとめてみました。

        AA14clap.jpeg
        Galaxy省電力モードをオンに切り替える手順

        スマートフォンは「リチウムイオンバッテリー」または
        「リチウムポリマーバッテリー」を採用したものが多く。

        いわゆる繰り返し充電に対応したものです。

        長時間の充電など、NG例はありますが、こまめに充電して、
        バッテリーに負荷がかからない程度にしたい。


        省電力モードなどを活用

        オススメしたいのが、スマートフォンに備わる
        省電力モードや、エコモードに代表される
        バッテリー消費を抑えながら起動できるモード。

        これはメーカーや機種によって定義や内容が
        異なるりますが、バッテリー消費を抑えるという
        点では共通しています。

        Xperia(1 IVやPRO-I)の場合は
        「設定」→「バッテリー」の順に押して、
        「STAMINAモードを使用」という項目をオンに切り替える。

        Xperiaでは「節電レベル」という項目が別途あり、電池持ちを
        優先するのか、バランス良く節電するのかを選べます。

        この節電レベルでは以下のような制限がかかります。

        ・電池持ち優先→スクロールなど、操作全般の動作を制限。
           他にもデータ通信やメールなどの自動同期が 一時的にストップする。

        ・バランス良く節電→データ通信ができない、
           もしくは自動同期ができない

        Pixel(7、7 Pro)では「バッテリーセーバー」という
        項目が用意されており、「設定」→「バッテリー」→「バッテリーセーバー」の
        順に設定する。

        これをオンに切り替えると、ダークモードが有効になり、バックグラウンドでの
        動作、一部の視覚効果などか一時的に制限されます。

        Galaxy(S22 Ultra/S22/S21など)は
        「設定」→「バッテリーとデバイスケア」→「バッテリー」の順に押し、
        省電力モード」をオンに切り替える。




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        ◆ディスプレイなどの設定を見直す

        スマートフォンの電力消費で最も気になるのがディスプレイ。

        ディスプレイで何かしらの情報を見ているときには常に点灯しているからです。

        ディスプレイの輝度を下げたり、ダークモードを活用したりするのも
        省電力につながります。

        機種によっては個別に設定する必要がありますが、Galaxy省電力モード
        中にはディスプレイの輝度を下げる項目が用意されています。

        端末に触れなくても、ロック画面に通知を表示し、常に情報を確認できる
        「Always On Display」をオフにすることも可能です。

        Galaxyのメーカーであるサムスン電子はディスプレイメーカーだけあって、
        こうした設定項目をしっかりと用意しています。

        ディスプレイやバックグラウンドの更新について、
        一括で設定したくない場合、省電力モードだけに頼らず、個別に
        ディスプレイの輝度を下げたり、スリープまでの時間を短くしたり、
        常時点灯をオフにしたりするとよいでしょう。



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          Windows11 高速化ツールのβ版リリース

          最適化ツールがリリースさました。

          最初は中国マイクロソフトから公開されたもので、
          Windows11Windows10はバージョン1809以降)を
          手軽に高速化できるのがウリです。

          現在でもパブリックβ版となっていますが、
          英語ページが用意されて誰でもダウンロードで
          きるようになっています。

          なかなか便利なので、Windows11の動作が重い、
          と感じている人は試してみてはいかがでしょうか?

          AA14wBuJ.png
          「Microsoft PC Manager」をインストール。

          配布サイトMicrosoft PC Manager を開き、「Download」をクリック。

          「Microsoft PC Manager」をインストールしたら、「Launch Now」を
          クリックして実行します。

          デスクトップ右下に、縦長のアプリが起動すします。


          UIは英語ですが、簡単に使えるので安心してください。

          利用メモリーや一時ファイルのサイズが表示され、
          ヘルスチェックやストレージ管理
          プロセス管理、スタートアップアプリと
          いった項目が並んでいます。

          2AA14wZkd.png

          3AA14wZke.png
          「Boost」をクリックするとメモリーを解放できます。



          ブログ有料化の為に
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          Windows11の動作が重いと感じているなら、「Boost」を
          クリックしてみましょう。

          一時ファイルを削除し、メモリーを解放してくれます。

          メモリー利用量が78%、一時ファイルが1.8GBあった状態で、
          「Boost」してみたところ、メモリー利用量は65%、
          一時ファイルは0KBになりました。

          Windows11の動作も軽くなっている気がします。

          「Health Check」をクリックすると、削除できる
          キャッシュやログファイルと無効化できる
          スタートアッププロセスが表示されます。


          不要な項目にチェックを付けて、「Proceed」を
          クリックすれば適用できます。

          「Item to cleanup」の項目は削除しても問題ありませんが、
          スタートアップアプリはよく確認すること。

          利用頻度が「LOW」のアプリならよいですが、良く使う
          アプリをオフにすると、必要な時に
          毎回起動しなければならなくなります。

          4AA14wBuO.png
          「Health Check」でキャッシュの消去とスタートアップ
          アプリのオンオフができます。

          「Storage management」では4つの項目が用意されています。


          「Deep Cleanup」では、WindowsUpdateで利用したファイルや作業用ファイル、
          ウェブキャッシュなどを消去できます。

          削除できるデータ容量を見ながら、不要な項目に
          チェックを入れ、「Proceed」をクリックしましょう。

          5AA14wZkf.png
          「Storage management」からは4機能を利用できます。

          6AA14wDBT.png


          7AA14wKsl.png
          「Proceed」をクリックすれば、チェックした項目を削除できます。

          「Manage large files」では、サイズの大きいファイルを検索できます。

          サイズやファイルタイプを選び、「View in File Explorer」を
          クリックするとエクスプローラーが開き、
          検索機能で絞り込んだファイルが一覧表示されます。

          必要に応じて、削除したり移動させたりして、
          ストレージの空き容量を増やしましょう。

          残りの2つは単なる設定画面へのリンクで、「Manage Apps」は
          「インストールされているアプリ」設定画面、
          「Storage Sense」は「ストレージセンサー」設定画面が開きます。

          8AA14wSaM.png
          ストレージを圧迫しているファイルを見つけ出せます。

          9AA14wBuT.png
          「Manage Apps」をクリックすると「インストールされているアプリ」の
          設定画面が開きます。


          「Process management」を開くと、起動しているプロセスの
          一覧が表示されます。

          不要なプロセスの「End」をクリックすると終了でき、
          CPUやメモリーの負担を軽くできます。

          ただし、不要であるときちんと理解できている項目のみ終了させること。

          よくわからない場合、適当に終了させるとシステムが
          不安定になることがあるので注意しましょう。

          10AA14wZkm.png
          不要なプロセスを終了できます。

          「Startup apps」ではWindows11にログインする際、自動的に起動する
          アプリやプロセスが一覧表示されます。

          「End」をクリックして無効化すれば、自動起動しなくなります。

          アプリはアンインストールされないので、必要に応じて
          手動で起動すれば利用できます。

          ただし、何のアプリかわからない場合は、
          基本的に触らないようにしておこう。

          11AA14wNQU.png
          不要なスタートアップアプリをオフにできます。

          「Security」タブでは、WindowsUpdateやデフォルトブラウザの指定、
          ポップアップの制御などの設定が可能。

          また、歯車アイコンをクリックすると設定画面が開きます。

          Windows11ログイン時に同時起動したり、自動アップデートを
          有効にしたりできます。

          11AA14wZkn.png
          「Security」タブからはマルウェアのスキャンや
          WindowsUpdateを実行できます。

          AA14wyMW.png
          設定画面で、自動起動や自動アップデートの設定ができます。


          「Microsoft PC Manager」のほとんどの機能は、Windows11の
          標準機能を利用しているので、
          新機能というわけではないのですが、環境の最適化
          関する項目をまとめているので使い勝手が良いです。

          マイクロソフト謹製アプリなので信用もできそうなので、
          Windows11が重いと感じてる人は試してみてはいかがでしょうか。



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            サイコム GeForce RTX 4080を独自に水冷化 - BTOオプション追加

            サイコムは、NVIDIA GeForce RTX 4080を独自に水冷化し、
            オプションに追加しました。

            AA14ux9V.jpeg
            サイコムGeForce RTX 4080を独自に水冷化 - BTOオプションに追加

            本来は空冷仕様のNVIDIA GeForce RTX 4080カード
            サイコムが独自に水冷化し、高い冷却性能で
            安定した動作と性能を実現するというゲーミングPC

            水冷ユニットには「Asetek Hybrid GFX 240mm」、
            ラジエーターファンには「Noctua NF-A12x25」を組み合わせており、
            サイコムオリジナルのサポートステイも用いています。



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            AA14uE1X.jpeg


            価格の一例として、「G-Master Hydro Z790/D5」での
            Intel Core i7-13700K搭載モデルでは547,190円から。
            G-Master Hydro X670A」での
            AMD Ryzen 7 7700X搭載モデルでは519,640円から。


            AA14ufUG.jpeg



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              Alder Lake-Sの新モデル 「Core i9-12900」と「Core i9-12900F」発売

              インテルデスクトップPC向けCPU(開発コード:Alder Lake-S)に
              新モデル「Core i9-12900」(6万9800円)と
              Core i9-12900F」(6万6800円)が登場しました。

              AATuq9D.jpeg




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              AATuuIf.jpeg
              Alder Lakeのハイエンドモデルに「Core i9-12900」と「Core i9-12900F」が登場

              Core i9-12900KとCore i9-12900KFが登場していますが、
              新たに「Core i9-12900」と「Core i9-12900F」が追加され。

              いずれもコア倍率ロックの「K」なしモデルとなっています。

              AATuuIj.jpeg
              コア倍率ロックの「K」なしモデルで純正CPUクーラーが付属しているため
              パッケージも大きいです。

              共通スペックは、Pコア8+Eコア8の16コア、24スレッド、ベースクロック
              2.4GHz、TB時最大5.1GHz、L3キャッシュ30MB、PBP65Wなど。

              オーバークロック対応のK付きと比べPBPが125W→65Wになっている点がポイント。

              なお、「Core i9-12900」はGPU機能としてインテルUHD Graphics 770を内蔵。

              どちらのモデルにも純正CPUクーラーが付属しています。


                



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                玄人志向「GALAKURO GAMING」GeForce RTX 3060搭載のビデオカード発売

                玄人志向のゲーミング部門である
                GALAKURO GAMING」より、
                NVIDIA GeForce RTX 3060搭載のビデオカード
                「GG-RTX3060-E8GB/DF」を12月2日に
                発売すると発表しました。

                実売価格は5万2800円前後の見込み。


                AA14msLN.jpeg
                GALAKURO GAMING」より大型ファンとヒートシンクを搭載した
                GeForce RTX 3060搭載のビデオカード


                AA14mo3p.jpeg
                90mmファンを2基搭載


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                AA14mcnz.jpeg
                高冷却大型ヒートシンクを搭載


                発熱を抑えることで、安定したパフォーマンスを発揮。

                使いやすいインターフェースを備えたオーバークロック&モニタリングツールの
                Xtreme Tunerにも対応している。



                 




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                  GIGABYTE製ビデオカード RTX 3060搭載「GV-N3060GAMING OC-8GD」発売

                  AA14lyLU.jpeg

                  NVIDIA GeForce RTX 3060を搭載したGIGABYTEビデオカード
                  GV-N3060GAMING OC-8GD」を発表しました。

                  12月2日発売予定。

                  独自のファンブレードやヒートパイプなどのマテリアルと、
                  オルタネイトスピニングやスクリーンクーリングなど様々な
                  機能で冷却性能を高めたオリジナル2連ファン
                  WINDFORCE冷却システム」を搭載。

                  コアクロックは1807MHz、8GB GDDR6メモリーを搭載し、
                  映像出力にDisplayPort 1.4×2とHDMI 2.1×2を備える。

                  実売価格は5万6800円前後の見込み。



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                  AA14lDr4.jpeg
                  200mm以下のコンパクトなビデオカードながら強力なパフォーマンスを発揮


                  AA14lKL2.jpeg
                  ファン表面の3Dストライプカーブを通ってスムーズに気流を誘導する
                  三角形のエッジを備えるオリジナルブレード


                  AA14lyMb.jpeg
                  拡張ヒートシンク設計により気流が通り抜け、より効果的に放熱が可能。



                   




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                    G.Skill LED発光対応DDR5メモリ「TRIDENT Z5 RGB」3シリーズを発売

                    DDR5メモリ TRIDENT Z5

                    台湾G.Skillブランド製のデスクトップ
                    DDR5メモリG.Skill TRIDENT Z5 NEO RGB AMD
                    G.Skill TRIDENT Z5 RGB Intel
                    G.Skill TRIDENT Z5 NEO」の取り扱いを
                    発表、順次販売を開始します。

                    いずれも価格はオープンです。

                    G.Skill TRIDENT Z5 NEO RGB AMDシリーズは、
                    AMD EXPO Technologyプラットフォームに対応した
                    DDR5メモリで、DDR5-6000に対応。

                    ラインアップは32GB×2枚組モデルとなる
                    「F5-6000J3040G32GX2-TZ5NR」
                    「F5-6000J3238G32GX2-TZ5NR」の2製品を用意。



                    ブログ有料化の為に
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                    G.Skill TRIDENT Z5 RGB Intelシリーズシリーズは、XMP 3.0に対応した
                    Intelプラットフォーム向けDDR5メモリで、
                    DDR5-6400/同-6800/同-7200/同-7600モデルを用意。

                    16GB×2枚組モデル5製品「F5-6800J3445G16GX2-TZ5RK」

                    「F5-7200J3445G16GX2-TZ5RS」
                    「F5-7200J3445G16GX2-TZ5RK」
                    「F5-7600J3646G16GX2-TZ5RS」
                    「F5-7600J3646G16GX2-TZ5RK」、32GB×2枚組モデル2製品
                    「F5-6400J3239G32GX2-TZ5RS」
                    「F5-6400J3239G32GX2-TZ5RK」を取りそろえました。

                    DDR5-6400/同-6800/同-7200/同-7600モデルを用意。

                    Gskill TRIDENT Z5 NEOシリーズは、
                    AMD EXPO Technologyプラットフォーム対応の
                    DDR5メモリで、LED非搭載のヒートシンクを採用してます。

                    32GB×2枚組の「F5-6000J3238G32GX2-TZ5N」
                    「F5-6000J3040G32GX2-TZ5N」を用意しています。



                      



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