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MSI AMD B650チップセット 「MPG B650 CARBON WIFI」

MSIの「MPG B650 CARBON WIFI」。

AMD B650チップセットを採用したAM5プラットフォーム向けマザーボードです。

CARBONはMSIゲーミングマザーボードの中でもデザイン、
機能ともにこだわったモデル。

AMD B650マザーボードとしての機能をベースに、ゲーミングに
おける安定性でも一段上を求めるユーザーに最適なモデルと言えるだと思います。


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MSI「MPG B650 CARBON WIFI」実売価格は6万円前後


MPG B650 CARBON WIFIはx16がGen4、M.2がGen5対応というスペック

MPG B650 CARBON WIFIのデザインは、先に投入された
MPG X670E CARBON WIFIと同じコンセプトになります。

ヒートシンクには触れた際の質感もしっとりレザー風のプリントを部分的に採用し、
VRM部分はMSIの定番である大型のブロックヒートシンクを採用しています。

製品名のカーボンについては、チェッカーフラッグ風パターンが
綾織カーボンっぽさを出しています。

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MPG X670E CARBON WIFI同様に凝ったデザインを採用


MPG B650 CARBON WIFIを紹介するにあたり、最初に説明すべきは
チップセットがAMD B650である点です。

AMD X670では2チップ構成によって
PCI Express 5.0 x16(ビデオカード)やPCI Express 5.0 x4(M.2)、
豊富なUSBをサポートしてましたが、やはり2チップというところで
従来モデルと比べてひとつ上の価格帯になってしまいました。

一方、AMD B650はこれまでどおり1チップ構成。

DDR5やPCI Express 5.0といった次世代インターフェースを
取り込んだことで価格の上昇が見られるものの、AMD X670と
比べればマイルドです。

もちろん1チップである分X670と比べると高速インターフェースの
数は減りますが、ここはご自分が求めるところと照らし合わせて
検討いただきたい。

まずはPCI Express関連の拡張スロット、M.2スロットの仕様を紹介します。

3AA13ToIo.jpeg
AMD B650なのでチップセットはひとつ。
写真の左にある四角いハンダのパターン部分に実装されてます。

MPG B650 CARBON WIFIの拡張スロットはx16形状×2本、x1スロット×1本の計3本。

ビデオカード用はPCI Express 4.0 x16、2つ目のx16スロットはPCI Express 4.0 x4と
なっています。

PCI Express 5.0 x16には対応していません。

また、チップセット側に接続されているx1スロットはPCI Express 3.0です。

一方、M.2スロットは計4基で、うち1番目のスロットは
PCI Express 5.0 x4対応となっていいて。

PCI Express 5.0対応SSDコントローラチップはすでに発表されており、
M.2 SSDのほうが先に発売される可能性が高です。

PCI Express 5.0対応M.2 SSDと言えば、その発熱が大きいと前段階から
噂されていますが、最上段スロットのヒートシンクはSSDの裏面用にも
ヒートシンク&サーマルパッドを設け、さらに表面ヒートシンク自体も
ほかより高さを出して放熱面積を大きくしています。

固定方法にラッチを用いているのも特徴で、このスロットについては
ツールフリーでSSDを装着できて。

実際にM.2 SSDを装着すると厚みも出るので押し込みに少し力を入れる
必要がありますが、その分グラつきもなくカチッと固定される。
 
4AA13TD3Q.jpeg
CPUソケットの下、サーマルパッド付きがPCI Express 5.0 x4対応M.2スロット。


そのほか2本のPCI Express x16スロットに挟まれる形でもう2スロット、
さらに1段下にも1スロット設けられています。

M.2の残り3スロットは、2つがCPU直結のPCI Express 4.0 x4対応スロット、
最下段ひとつはチップセットに接続しているスロットで、
PCI Express 4.0 x4/Serial ATA 3.0対応です。

これら3つのM.2スロットにもEZ M.2 CLIPが採用されています。

M.2 SSDの端、小ネジで留める部分に付いているクルっと回転して
固定するプラパーツです。

このように、M.2ストレージに関してはPCI Express 5.0対応かつ、
トータルではスロット本数も豊富です。

ここがAMD B650マザーボードの中でもハイエンド寄りの
MPG B650 CARBON WIFIを選ぶ理由になると思います。

なお、Serial ATA 3.0はマザーボード正面から見て、右下に4ポート、
下辺に2ポートの計6ポート搭載しています。

こちらのポート数も比較的豊富なところもよいでしょう。

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Serial ATA 3.0ポートは2か所に分かれて計6ポート


VRMは16+2+1フェーズ。アッパーミドル的選択のPWMコントローラ&MOSFET

VRM周りを見ていきましょう。

まず電源端子は8ピンのEPS12V×2で余裕を持たせています。

VRM回路としては16+2+1フェーズ。

MPG X670E CARBON WIFIが18+2+1フェーズ構成なので、MPG B650 CARBON WIFIは
CPU用を2フェーズ減らした格好です。

MPG B650 CARBON WIFIはAMD B650チップセット搭載マザーボードとしては
ハイエンド寄りのポジションで、周りを見渡しても
16フェーズというのは豪華な設計です。

PWMコントローラやMOSFETもAMD B650マザーボード用としてはよいものを選んでいます。

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VRM回路は16+2+1フェーズの構成


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電源端子はEPS12V×2を搭載


PWMコントローラはMonolithic Power Systems「MP2857」。

MOSFETは、メモリ用と思われる1フェーズのみMaxLinear「MxL7630S」を用いていますが、
そのほかCPU、iGPU用はMonolithic Power Systems「MP87670」を採用しています。

MP87670は80A対応のSPS(Smart Power Stage)。

すでにMPG X670E CARBON WIFIを見ているだけに、それと比べるとフェーズ数を減らし、
90A→80A対応へと抑えられています。

より安価なモデルならCPU 14フェーズ、60A程度の出力に抑えられるため、
MPG B650 CARBON WIFIはアッパーミドル的選択と言えるでしょう。

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MPG X670E CARBON WIFIよりは一段控えめ、アッパーミドルクラスの構成


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PWMコントローラはMonolithic Power Systems「MP2857」


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CPU用、iGPU用MOSFETはMonolithic Power Systems「MP87670」


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メモリ用MOSFETはMaxLinear「MxL7630S」


組み合わせるVRMヒートシンクは、CPUソケット上辺、左辺に分かれた
ブロックタイプのもので、それをヒートパイプで結んだ構造。

MOSFET部分からバックパネルにかけてオーバーハングする部分まで、
放熱面積が大きくとられている設計は同社が「拡張ヒートシンク」と呼ぶものです。

また、MOSFETやチョークと接触し熱を伝える部分には7W/mKの
サーマルパッドを用いています。

MPG B650 CARBON WIFIのVRMはこのように強力で、たとえCPUベンチマークを
長時間稼働させても、MOSFETの能力的にかなり負荷率は低いところで
使用することになるのではないでしょうか。

組み合わせられる超巨大VRMヒートシンクの冷却性能も期待できます。

そこをベンチマークで確かめてみます。

今回は、CPUにRyzen 7 7700X(8コア16スレッド、TDP105W)を用い、36cmクラス
簡易水冷のMSI「MEG CORELIQUID S360」、ビデオカードに
MSI「Radeon RX 6950 XT GAMING X TRIO 16G」の組み合わせ。

そのほかメモリはAMD EXPOに対応したOCメモリで、
Kingstonの「Fury Beast RGB KF560C36BBEAK2-32」(DDR5-6000、16GB×2)、
PCI Express 4.0 x4世代のM.2 SSDを組み合わせています。

バラック状態で検証し、ケースファンを想定した12cm角ファン1基をメモリの手前に置き、
こちらはMPG B650 CARBON WIFIのファン回転数制御に任せ。

計測時の室温は27℃。使用したベンチマークは、MAXON「CINEBENCH R23」、UL「3DMark」。

それではグラフを見てみます。

12AA13Ttpb.jpeg
今回検証に用いたパーツ


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AMD EXPOに対応するKingston「Fury Beast RGB KF560C36BBEAK2-32」を使用しました。


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モジュール規格はDDR5-6000対応


グラフ1は、CINEBENCH R23のCPU(Multi Core)を10分間駆動させた際の各部温度推移。

VRMはMOSFET内の温度センサーを用いて、グラフでは濃い青のラインの「MOS」に注目。

ベンチマーク開始前は34.5℃で、スタートとともに上昇しはじめ、
ベンチマーク終了時点では45.5℃です。

1基とはいえケースファンありの想定なので、ベンチマーク終了直後からすみやか温度を下げていく。

540カウント以降の温度下降が緩やかなのは、CPU温度が十分に冷えたと判断したマザーボード側
ファンの回転数制御が、ケースファンの回転を最小まで絞るためです。

それでも緩やかに温度を下げていく部分こそ、超大型ヒートシンクの効果と言えます。

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グラフ1 CINEBENCH R23の温度推移


グラフ2は3DMarkのCPU Profileベンチマークで温度変化を見てみました。

3DMarkのCPU Profileベンチマークは、最大スレッドから16/8/4/2/1スレッドとCPUのスレッド
数の違いで計測されています。

グラフのCPU温度、冒頭2つの鋭いピークはまだロード段階で、3つ目のピークがMAXスレッド、
そして16スレッド、8スレッド……と続き。

Ryzen 7 7700Xは最大16スレッドなので、MAXスレッドと16スレッドテストは実質同じです。

VRM温度はベンチマーク開始から徐々に上昇しはじめ、16スレッドテスト時に38.5℃、
その後8スレッドテスト中に最大温度の39℃に達しました。

4スレッドテスト中はまだ39℃になるシーンもありましたが、2スレッド、1スレッドテストでは
むしろ冷却が勝っているようで下降線になっています。

16AA13TtpD.jpeg
グラフ2 3DMark CPU Profileベンチマークの温度推移


グラフ3は3DMarkのTime Spy Extreme(普段のTime Spyよりも負荷を上げた)実行中の
温度推移です。

序盤、GT1、GT2のシーンではCPU負荷はあってもVRMはそこまで温度上昇を見せませんでした。

一方、CPUテストに入るとCPU負荷がグンと上がり、VRM温度も上昇を見せ。

ただし、ここでも意外と上昇幅は大きくなく、最大45.5℃で収まっていました。

17AA13Tvmt.jpeg
グラフ3 3DMark Time Spy Extremeの温度推移


ここで計測した3つのテストですが、VRM温度の変動は非常に緩やかでした。

ケースファンありの想定、組み合わせたCPUクーラーのMEG CORELIQUID S360がヘッド部に
小径ファンを搭載しているため、最大温度という点では抑えられているかもしれません。

実際のところ現在のPCでは、適度なエアフローが必要です。

適度なエアフローがあれば、このVRMは発熱も小さく、大型ヒートシンクが
十分に冷やしてくれます。

今回計測した各ベンチマークのスコアを提示していきます。

18AA13TtpO.jpeg
今回の構成におけるCINEBENCH R23のスコアは、Multi Coreが19380、Singleが1976


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3DMark−CPU Profileのスコア


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3DMark−Time Spy Extremeのスコア



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ゲーミング向けに高速ネットワークと豊富なUSB

インターフェースを見ていきます。

ゲーミングという点では製品名にもあるWi-Fi 6E、2.5GbEネットワークが挙げられます。

Wi-Fi 6EはAMD Wi-Fi 6Eを採用。

2.5GbEはRealtek「RTL8125BG」を利用しています。

21AA13TvmI.jpeg
2.5GbEチップのRealtek「RTL8125BG」


バックパネルでは、映像出力にDisplayPort、HDMIを備えるほか、7基もある
USB 3.2 Gen2、20Gbpsの高速USB 3.2 Gen2x2 Type-Cがあります。

端子数としては十分に豊富です。

加えてCMOSクリアとFlash BIOSボタンも備えています。

フロント端子はUSB 3.2 Gen2 Type-Cが1基、USB 3.2 Gen1 Type-A×2基があります。

22AA13ToKg.jpeg
バックパネル。とくにUSBが豊富です


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オーディオチップはRealtek「ALC4080」


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フロントUSB 3.2 Gen2 Type-Cヘッダーを搭載

MPG X670E CARBON WIFIとは異なり基板上の追加機能は少なめ、便利なのがEZ Debug LED。

ATX24ピンそばにあるこのLEDは、電源投入時、POSTプロセスに合わせて点灯します。

CPU/DRAM/VGA/BOOTと分かれて、各段階に応じて次々にLEDが点灯するため、
仮に問題が生じて停まってしまえばその点灯している部分を再確認すればOKです。

POSTコードの場合、もう少し詳細に問題特定ができますが、そのためにはマニュアルを
読まなければならず、一方EZ Debug LEDのような仕組みなら大雑把だがどのパーツが
という点では分かりやすい。

とえばVGAで点灯が停まっていたなら補助電源を確認したり、しっかり挿入されているか
接触不良を疑ったりすればよいといった具合です。

25AA13Tn8Y.jpeg
簡易ながら問題の特定に役立つEZ Debug LEDを搭載する


M.2スロットの部分でも触れましたが、MPG B650 CARBON WIFIはAMD B650マザーボードとしては
ハイエンド寄りだけあって、自作PCの組み立てをよりスムーズに進められる仕組みが豊富。

少し値の張るマザーボードのほうがユーザーフレンドリーということもあるので、自作PC初心者に
マザーボードをオススメする際はこうしたところもチェックしているとよいと思います。

今は堪え時……AMD B650でひとつ上を狙うMPG B650 CARBON WIFIこそ最適解!?

MPG B650 CARBON WIFIは、AMD B650マザーボードの中でも上位のモデルです。

ひとつ上のマージンを持たせたVRM、よく冷えるヒートシンク、ビデオカードは
PCI Express 4.0世代だがM.2 SSDではPCI Express 5.0 Readyです。

CARBONシリーズのデザインが好きという方も多いでしょう。

26AA13TvmQ.jpeg
Ryzen 7000シリーズで組む際に選択のひとつとなるモデルだと思います。


PCI Express 5.0 x16非対応という点に引っかかる方もいるかもしれないが、現実的にはまだ
当面PCI Express 4.0ビデオカードが主流、PCI Express 5.0世代が
登場したとして「9」グレード未満は本当にPCI Express 4.0で
帯域不足になるところまではいかないでしょう。

PCI Express 5.0ビデオカードに移行するのは本当に必要になった時でよいという考えも、
それはそれでアリだと思います。

ただ、それまでAM4で引っ張るよりは、Ryzen 7000シリーズの性能の
魅力が勝るのではないでしょうか。

そんな方にMPG B650 CARBON WIFIを推したいです。





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